制板介绍
PCB工厂成立于2008年，拥有惠州和江西两大生产基地，月产能12万平米，我们的电路板产品涵盖1-68层，广泛应用于工控、电力、国防、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。
工艺参数
| 层数 | 2-68层 | 板厚 | 0.5-17.5mm |
| 成品铜厚 | 0.3-12 oz | 最小机械孔径 | 0.1mm |
| 最小激光孔径 | 0.075mm | HDI类型 | 1+n+1、2+n+2、3+n+3 |
| 最大板厚孔径比 | 20:01 | 最大板子尺寸 | 650mm*1130mm |
| 最小线宽/线距 | 2.4/2.4mil | 最小外形公差 | ±0.1mm |
| 最小阻抗公差 | ±5% | 最小绝缘层厚度 | 0.06mm |
| 翘曲度 | ≤0.5% | 板材 | FR4、Hi-Tg FR4、RCC、PTFE、M4、M6、TU862HF、TU872、IT170GRA1、IT968 、M7、M7GN、M8U等 |
| 表面处理 | 喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free、沉金、沉锡、沉银、镀金、OSP、沉金+OSP | 特殊工艺 | 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋阻埋容、混压、软硬结合、背钻、金手指、POFV、局部镀金 |
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