PCB制板介绍-三强互联 - 深圳市三强互联科技有限公司

制板介绍
PCB工厂成立于2008年，拥有惠州和江西两大生产基地，月产能12万平米，我们的电路板产品涵盖1-68层，广泛应用于工控、电力、国防、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。

工艺参数

项目	工艺参数
板厚	0.5-17.5mm
成品铜厚	0.3-12 oz
最小机械孔径	0.1mm
最小激光孔径	0.075mm
HDI类型	1+n+1、2+n+2、3+n+3
最大板厚孔径比	20:01
最大板子尺寸	650mm*1130mm
最小线宽/线距	2.4/2.4mil
最小外形公差	±0.1mm
最小阻抗公差	±5%
最小绝缘层厚度	0.06mm
翘曲度	≤0.5%
板材	FR4、Hi-Tg FR4、RCC、PTFE、M4、M6、TU862HF、TU872、IT170GRA1、IT968 、M7、M7GN、M8U等
表面处理	喷锡HASL、无铅喷锡HASL Pb Free、沉金、沉锡、沉银、镀金、OSP、沉金+OSP
特殊工艺	埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋阻埋容、混压、软硬结合、背钻、金手指、POFV、局部镀金

生产周期

199-2549-7812