| 基材 | FR-4 、软硬结合、高频高速板、铜基等 | 层数 | 1~48层 |
| 最小基铜厚 | 1/3 OZ (12um) | 最大完成铜厚 | 6 OZ |
| 最小线宽/间距内层 | 2.5/2.5mil (H/H OZ base copper) | 最小线宽/间距外层 | 2.5/2.5mil (H/H OZ base copper) |
| 孔到内层导体最小间距 | 6 mil | 孔到外层导体最小间距 | 6 mil |
| 最小过孔焊环 | 3mil | 最小元件孔焊环 | 5mil |
| 最小BGA焊盘 | 8mil | 最小BGA Pitch | 0.4mm |
| 最小成品孔径 | 0.15mm(CNC) 0.1mm(Laser) | 最大板厚孔径比 | 20:1 |
| 最小阻焊桥宽 | 3mil | HDI及特种板 | HDI (1~3 steps) | R-FPC (2-16 layers) |
| 表面处理类型 | 化学沉金|有铅/无铅喷锡|OSP|沉锡|沉银|镀厚金|镀银 | ||
