设计能力

三强互联PCB设计团队拥有10多年PCB设计经验，60+工程师队伍，服务20多个国家， 1000+家客户。最高68层设计，100Gbps差分信号仿真，支持业界主流设计工具：Allegro、Pads、Altium、等，设计类型包含：高速、模拟、数模混合，高密、高压、高功率、射频、背板、ATE、软板、软硬结合板、铝基板等。对主流的处理器、FPGA、电源模块、存储芯片等都有丰富的设计经验。

物理参数