▲ 严格的设计流程向客户提供高效优质的服务。
▲ 提供PCB封装建设(客户提供器件DATASHEET)。
▲ 提供PCB阻抗计算、叠层设计、QA检查、工艺检查、EMC检查。
▲ 设计包含高速高频、大功率、模拟、数模混合、HDI、软硬结合、FPC等设计类型。
▲ 掌握最先进的技术信息，充分考虑EMI、EMC和可制造性设计，协助客户及Layout工程师做原理图分析及PCB设计,保证了设计的品质与可靠性。
▲ 支持原理图和PCB软件格式:Cadence，Mentor ee,Mentor pads,Altium(99SE)等。
物理参数
| 最高设计层数 | 最多器件PIN | 最多BGA | 最高频率/速率 |
|---|---|---|---|
| 48层 | 50000+ | 68 | 77GHZ/35Gbps |
| 涉及平台： | 德州仪器、高通、展讯、华为海思、迈威、博通、英伟达、三星、英特尔、联发科、英飞凌、飞利浦、罗姆、意法半导体、美国芯源、恩智浦半导体、安森美、瑞芯微 | ||
设计流程
客户需提供资料：原理图、网表、结构图、需新建库的器件资料、设计要求等
五维布局、布线、投板评审：依据五维智造设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关Checklist进行
客户布局、布线、投板确认：五维智造提供PCB文件、结构文件供客户进行布局审查；客户最终确认布局合理性、层叠/阻抗方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线设计
设计资料输出：PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等
